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주식 경제분야

반도체 후공정 소재 관련주 10종목 정리

by 청년시장s 2023. 10. 20.
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반도체 후공정 소재 관련주

 

 

반도체-후공정-소재-관련주-총정리
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목차

 

1. 티에프이

2. 한미반도체

3. 하나마이크론

4. 리노공업

5. 마이크로컨텍솔

6. 피엠티

7. 샘씨엔에스

8. SFA반도체

9. ISC

10. 티에스이

 

1. 티에프이 (반도체 후공정 소재 관련주)

 

티에프이 기업정보

 

● 티에프이는 반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정'에 토탈 솔루션을 제공하는 사업을 영위 중입니다.

 

● 반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매를 주목적으로 하는 기업으로 설계, 전략적 협력업체를 통한 부품 생산, 완제품 제조, 품질 및 사후 서비스의 과정으로 국내외 유수의 반도체 기업에 상품과 서비스를 공급 중입니다.

 

 

티에프이 기업실적

 

● 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 4.4% 증가, 영업이익은 36.5% 감소, 당기순이익은 23% 감소했습니다.

 

● 매출은 소폭 늘었지만 원가율이 악화했고, 판관비, 인건비 등이 늘면서 수익성은 전년 대비 악화했습니다.

 

● ISO 9001, 14001, 45001, 27001 등 국제 표준 인증을 취득하여 품질, 환경 안전, 산업 보건, 정보 보호 등 국제 경쟁력 강화에 노력합니다.

 

 

티에프이 매출구성 (2023년 2분기 기준)

 

 

보드 53.7%
COK 27.8%
테스트 소켓 18.6%

 

 

2. 한미반도체 (반도체 후공정 소재 관련주)

 

한미반도체 기업정보

 

● 1980년 설립 후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작했습니다. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보했습니다.

 

● 세계 시장점유율 1위인 EMI 쉴드 장비는 스마트 장치와 IOT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다.

 

● 한미반도체의 주력장비인 "VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.

 

 

한미반도체 실적

 

● 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 59.4% 감소, 영업이익은 79.7% 감소, 당기순이익은 196% 증가했습니다. 매출원가와 판매관리비, 인건비 모두 줄었지만 매출 규모가 크게 쪼그라들면서 영업이익도 크게 감소했습니다.

 

● HBM 관련 듀얼 TC 본더 매출 확대에 큰 기대를 걸고 있으며 최근 SK하이닉스로부터 창사 이래 최대 규모인 416억 원의 수주를 기록해내기도 했습니다.

 

 

한미반도체 매출구성

 

 

반도체 / 레이저 장비 부문 100%

 

 

3. 하나마이크론 (반도체 후공정 소재 관련주)

 

하나마이크론 기업정보

 

● 하나마이크론은 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장했습니다. 주요 종속회사는 현재 반도체 제품 9 패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 파트) 제품의 생산을 주요 사업으로 영위 중입니다.

 

● 사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며 효율적인 관리를 위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료했습니다

 

 

하나마이크론 기업실적

 

● 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 6.4% 증가, 영업이익은 49.7% 감소, 당기순이익은 36.7% 감소했습니다. 매출은 전년 동기 대비 증가했지만 매출원가 부담이 커지면서 영업이익은 감소했습니다. 

 

● 고객사와의 협력관계를 더욱 공고히 하는 한편, 고부가가치 메모리 제품 확대 및 비메모리 패키징, 테스트 사업확대를 통해 매출 및 수익성 개선을 계획하고 있습니다.

 

 

하나마이크론 매출구성

 

 

반도체 제조 53%
반도체 재료 27.2%
기타매출(제조) 19.6%
기타매출(재료) 0.2%

 

4. 리노공업 (반도체 후공정 소재 관련주)

 

리노공업 기업정보

 

● 1978년 설립되어 현재 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓을 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는 사업을 영위하고 있습니다.

 

● 리노공업은 기존 전량 수입에 의존하던 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓을 자체브랜드로 개발하였습니다. 의료기기 부품 부문에서는 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있습니다.

 

 

리노공업 기업실적

 

● 2023년 6월 전년동기 대비 별도 기준 매출액은 31.2% 감소, 영업이익은 35.5% 감소, 당기순이익은 19.7% 감소했습니다. 매출 원가와 판매관리비, 인건비 등이 전년 대비 줄었지만 매출 규모 자체가 쪼그라들어 수익성에 부정적인 영향을 미쳤습니다.

 

● 리노공업은 제품생산을 위한 전공정 시스템을 구축하여 안정적인 품질유지, 원가절감, 리드타임에 경쟁우위를 유지하고자 하며, 시장 변화에 선도적인 제품을 공급하고자 노력하고 있습니다.

 

 

리노공업 매출구성

 

 

IC 테스트 소켓류 59.9%
리노 핀류 29.6%
의료기기 제품 9.4%
의료기기 상품 1%

 

5. 마이크로컨텍솔 (반도체 후공정 소재 관련주)

 

마이크로컨텍솔 기업정보

 

● 반도체 검사용 소모품인 IC소켓을 위주로 한 각종 반도체 및 통신기기 접촉부품을 생산 운용 및 써멀프로덱터가전 사업을 운용하고 있습니다.

 

● IC소켓은 대규모 자본 지출을 수반하는 설비투자 성격보다 반도체 제조 수량에 직접 연관된 소모성 특성에 따라 반도체 생산공정 내 경기변동성이 상대적으로 낮습니다. 

 

 

마이크로컨텍솔 기업실적

 

● 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 1.2% 증가, 영업이익은 9.4% 증가, 당기순이익은 4.5% 증가했습니다.

 

● 모바일, 컨슈머, 게임 산업의 성장으로 최종 수요처가 다변화되고 있는 상황이며 국내 IC소켓 시장은 이러한 메모리 시장의 등락과 긴밀하게 연동한 성장이 기대됩니다.

 

● 제품의 정밀부품을 국산화 또는 자체제작하여 경쟁사 대비 높은 원가경쟁력 유지와 수입의존도를 줄여가고 있습니다.

 

 

마이크로컨텍솔 매출구성

 

 

B/I 소켓 외 74.8%
모듈 소켓 13.7%
루버 소켓 외 3.2%
SSD 소켓 3%

 

6. 피엠티 (반도체 후공정 소재 관련주)

 

피엠티 기업정보

 

● 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품으로 경쟁력이 있습니다. 독자적인 MEMS 공정기술을 개발하여 12인치 세라믹 기판을 적용한 MEMS 공정 기술을 확보하고 있습니다.

 

● 현재 개발하고 있는 기술은 극 초소형화 기술이므로 현재 수십마이크로 단위에 잇는 피치에 충분히 대응할 수 있어 향후 시장 경쟁력 유지가 가능합니다.

 

 

피엠티 기업실적

 

● 2023년 6월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 33.1% 감소, 영업손실은 30% 감소, 당기순손실은 40.2% 증가했습니다.

 

● 지속적인 연구개발을 통해 독자 개발한 MEMS 프로세스를 통해 원가경쟁력을 확보하였으며, 정부 과제 수행을 통한 MEMS 어플리케이션의 다양화를 추구합니다.

 

 

피엠티 매출구성

 

 

반도체 검사용 프로브카드 98.2%
기타 1.8%

 

7. 샘씨엔에스 (반도체 후공정 소재 관련주)

 

샘씨엔에스 기업정보

 

● 2007년 삼성전기 프로브카드용 세라믹 기판 사업부로 설립되어, 삼성전자 테스터기의 일부인 프로브카드의 핵심부품인 세라믹 STF 공급업체로 사업을 시작했습니다. 

 

● 2016년 삼성전기의 프로브카드용 세라믹 기판 사업부를 인수하면서 샘씨엔에스로 사명을 변경하였으며 세라믹 STF 사업을 지속 확장해나가고 있습니다.  2021년 5월 20일 코스닥시장에 상장했습니다.

 

 

쌤씨엔에스 기업실적

 

● 2023년 6월 전년동기대비 별도기준 매출액은 51.3% 감소, 영업이익과 당기순이익은 적자전환하였습니다.

 

● 쌤씨엔에스의 고객사는 국내외 프로브카드 제조사이며 최종 사용자는 반도체 제조사입니다. 반도체 제조사 기준으로 국내 공급은 82%이며 해외공급은 18%입니다.

 

● 세계 경제의 불확실성은 더욱 확대되고, 성장률 저하 등 경기침체가 올 것으로 전망되고 있으며, 사업다각화에 노력하고 있습니다.

 

 

쌤씨엔에스 매출구성

 

 

제품 96.1%
기타 3.9%

 

 

8. SFA반도체 (반도체 후공정 소재 관련주)

 

SFA반도체 기업정보

 

● SFA반도체는 반도체 및 액정 표시 장치의 제조와 판매업 등을 사업목적으로 하여 1998년 6월 30일에 설립되었으며, 2001년 5월 2일에 코스닥시장에 상장되었습니다.

 

● 사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 테스트 제품을 주력으로 생산하고 있으며 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다.

 

 

SFA반도체 기업실적

 

● 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 32.1% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익은 97.7% 감소했습니다.

 

● 국내 OSAT기업의 성장은 메모리 외주물량 증가에 의한 외형 성장이 선행되고, 이후 어드밴스드 패키지 확대에 따른 질적성장과 함께 선순환 구조에 돌입할 것으로 판단되었습니다.

 

● 서버용 DDR5 생산량 증가는 테스트 시간이 길어지고, 모듈의 SMT 수량이 증가함에 따라 가동률 상승을 야기할 것으로 예상됩니다.

 

 

SFA반도체 매출구성

 

 

메모리 82.8%
비메모리 16.4%
상품 0.7%
기타 0.2%

 

 

9. ISC (반도체 후공정 소재 관련주)

 

ISC 기업정보

 

● ISC는 2001년 2월, 반도체 및 전자부품 검사장비의 핵심소모부품인 후공정 테스트 소켓 제품 생산을 목적으로 설립되어, 2007년 10월 코스닥시장에 상장했습니다.

 

● 주력사업은 반도체 IC와 IT 디바이스 등을 테스트하는 반도체테스트솔루션 사업이며 반도체테스트용 실리콘러버소켓은 글로벌 시장 약 90%를 점유하고 있습니다.

 

● 신 사업으로 mmWave 5G 안테나용 FCCL 제조를 위한 신사업을 추진 중에 있습니다.

 

 

ISC 기업실적

 

● 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 14.6% 감소, 영업이익은 57.8% 감소, 당기순이익은 54.1% 감소했습니다. 러버 소켓의 고객사는 글로벌 반도체 기업 400여 곳으로 다변화되어 있고, 글로벌 점유율은 80% 이상입니다.

 

● 유상증자를 통해 조달한 2000억 원 중 1000억 원을 증설에 투자, 연 1000억 원 규모의 매출을 1Q24부터 순차적으로 확보할 예정으로 AI칩 업체들의 치열한 경쟁 속 수혜자가 될 전망입니다.

 

 

ISC 매출구성

 

 

테스트 부품류 외 104.8%
테스트 소켓 외 49.1%
임대/용역 6.1%
중개 3%

 

 

10. 티에스이 (반도체 후공정 소재 관련주)

 

티에스이 기업정보

 

● 티에스이는 반도체 검사장비 및 주변기기 제조 및 판매를 주된 사업목적으로 하여 1995년 설립되었으며 2001년 코스닥시장에 상장했습니다.

 

● 티에스이 및 그 종속기업이 영위하는 사업은 제품의 특성에 따라 "반도체 검사장비", "전자제품 검사장치", "반도체 검사용역", "반도체 외 생산설비"로 나누어 독립 경영을 하고 있습니다. OLED / LED 검사장비는 디스플레이 산업에 속해있습니다.

 

 

티에스이 기업실적

 

● 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 39.4% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환했습니다.

 

● 매출 비중이 가장 큰 인터페이스 보드 사업부문은 풍부한 제품별 라인업과 축적된 데이터베이스, 설계기술력과 kwon-How를 기반으로 신속한 납기와 가격경쟁력 실현을 가능하게 하여 경쟁우위를 보유하고 있습니다.

 

● OLED 패널의 수요 확대로 2025년까지 대형 패널에 대한 투자계획을 지속적으로 성장시켜 나갈 계획입니다.

 

 

티에스이 매출구성

 

 

인터페이스 보드 44%
프로브 카드 26.1%
테스트 소켓 21.6%
OLED 검사장비 8%

 

 

반도체 후공정 관련주 요약정리

 

 

반도체-후공정-관련주-요약정리
반도체-후공정-관련주-요약정리

 

 

● 반도체 후공정 관련주 중에 2023년 6월 기준으로 한 매출 및 영업실적을 종합해서 수익상승률이 가장 높은 티에프이, 한미반도체, 하나마이크론, 리노공업, 마이크로컨텍솔, 피엠티, 쌤씨엔에스, SFA반도체, ISC, 티에스이 10가지 종목을 추천해 드렸으며 각 기업정보와 기업실적, 매출구성 정보를 자세하게 안내해 드렸습니다.

 

● 각 기업의 실적과 경쟁력을 종합적으로 고려하여 투자 결정을 내리는 것이 중요하며 주식투자는 리스크가 따르므로 신중한 판단과 포트폴리오 다각화가 필요합니다.

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